现代化工厂车间图片
一、首先知道什么叫做OEM?
OEM就是Original Equipment Manufacturer（原始设备制造商）英文的简称。意味着它有廉价的劳动力，提供国际市场上所需要的热销产品的制造、组装、包装及运输的委托服务厂商，即代工厂。由制造方提供人力和场地负责对产品的生产，而采购方只是负责销售的一种现代流行方式。这就是我们大家平常所说的OEM。
国内很多企业为客户加工、生产产品，不管是欧美的、亚太的、欧亚的、亚洲的、北美的、中东的等全世界的相关产品，都有大部分商家委托我国沿海或者内地的代工厂加工生产。因为我是从事电子行业的，那么今天就电子厂代工的运作流程进行归纳总结如下，仅供各位网友及粉丝朋友参考：
二、OEM项目运作要求：
项目产品立项后，由项目部总监或经理统筹，项目部工程师跟进产品的投产，即SMT（表面安装技术）贴片、插件、测试、组装、品质可靠性验证、包装等完成整个过程，项目专员协作跟进，确保项目客户产品在运行时顺利的推动开展工作，规范项目运作流程，明确项目部的工作内容，使项目产品满足顾客的相关要求。
三、OEM项目运作流程图：
OEM项目流程图
四、各职能部门的职责：
1、市场部负责开发项目客户及项目经评估后进行申请立项工作
2、项目部负责项目立项后的管理工作
3、技术工程部、生产部、品质部、采购部、仓储部、计划部负责配合项目计划的开展及项目运作过程的工作分工，保质保量的完成项目客户产品的实现。
五、项目评估:
新产品的前期评估：营销中心业务员填写立项申请报告，经审核批准后交项目部。项目工程师接到项目立项报告，开始结合市场业务人员展开项目管理，建立与项目客户各关键人员沟通渠道。同时要求业务员提供样品及相关资料，根据样品初步评估产品的难易程度，了解产品的生产流程、工艺要求和初步投资额（如果业务员有的话及时提供；如果没有的话，拜访客户时与客人协商提供）。与客户预约拜访时间(含自购料的项目产品需求与贸易部一同拜访客户)，与客户技术人员沟通交流，现场了解产品的工艺、品质验收标准等相关加工要求，以及生产测试时需要使用的工装、治具、包装要求。客户提供书面的相关资料（Gerber文件、BOM（物料清单）、测试文档、测试软件、加工要求、品质标准等）。并及时转交技术工程部、品质部等相关部门，完成资料接收、转化内部文件。
六、项目产前准备
在对产品上述相关要求熟悉后召开项目产品介绍会，通过会议让技术工程部、生产部、品质部、仓储部、贸易部等了解产品要求、特点，开始作相关准备，确定项目计划表。会后项目工程师需时时跟进监督项目准备：
1、跟进订单合同签订后元器件采购进度，齐料时间，样品确认。
2、跟进前期物料检验：原材料来料发生异常时，确认处理，当有无法确定时联系客户解决。
3、跟进工装治具的设计、制作，并提供相关的技术支持
4、跟进钢网的制作
5、跟进BOM，SOP（标准作业指导书）的制作
6、检验SOP，检验标准的建立；
7、生产工艺流程；
8、QC（品质）工程图
9、测试工装、治具；
10烧录软件及烧录设备
11、老化设备、环境搭建。
七、小批量试产产前策划会
1、与各个部门确认项目计划准备是否按计划完成：
1）钢网；
2）BOM；
3）SOP
4）检验SOP，检验标准的建立；
5）生产工艺流程；
6）QC工程图；
7）测试工装、治具；
8）烧录软件及烧录设备的准备；
9）老化设备、环境搭建。
2、重点要求各部门把控产品生产过程中关键控制点和注意事项。
3、小批量试产产计划安排，确定好以下各工段的具体生产时间和完成时间：IOC→仓储部发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）→DIP生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装
八、小批量试产过程跟进：
1、跟进首件的确认
2、跟进各工段生产情况：IOC（来料品质控制）→资材发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI（自动检查）及X-ray（X射线）检测→DIP（双列直插）生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装
3、现场协助PIE（产品工艺工程师）工程师进行产前策划，让作业员明确作业要点、关键控制点
4、监督是否按工艺要求和品质标准生产
5、陪同客户现场跟进
6、跟进试产产品与客户确认外观、性能。
九、小批量试产总结：
项目工程师总结试产过程中发生的物料问题、文件不完善问题、工艺问题、设备问题、测试问题、设计问题等，召开总结会议，与各部门及客户协商确定改善对策和完成日期，制程问题由公司内部各部门完成，客户问题由客户改善。项目工程师跟进落实改善措施的效果，评估大批量生产是否符合条件。与客户确认签样，贸易部、品管部、技术工程部、项目部各1套。
十、大批量产前策划会：
根据试产改善效果和客户要求确定量产时间，召集各部门进行大批量产前策划会，重点要求各部门把控产品生产过程中关键控制点和注意事项。大批量试产产计划安排，确定好以下各工段的具体生产时间和完成时间：IOC→资材发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）→DIP生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装。
十一、大批量生产跟进
1、跟进首件的确认
2、跟进各工段生产情况：IOC→资材发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）→DIP生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装
3、现场协助PIE工程师进行产前策划，让作业员明确作业要点、关键控制点
4、监督是否按工艺要求和品质标准生产
5、跟进生产严格按项目计划完成
6、跟进产品的检验、入库、出货。
十二、量产总结：
项目工程师总结量产过程中发生的物料问题、文件不完善问题、工艺问题、设备问题、测试问题、设计问题等，召开总结会议，与各部门及客户协商确定改善对策和完成日期，吸取客户意见和建议，项目工程师跟进落实改善措施的效果，为后续量产作准备。
十三、项目售后服务：
定期拜访客户，跟进产品售后质量状况和客户满意度，及时了解客户需求。跟进客户新产品研发进度，与客户多沟通，尽量多参与产品的前期开发，为客户提供可制造设计方面的技术支持。积极引进新的项目产品。
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